Text
Jedním z problémů implantologie je osseointegrace, tedy vhojení implantátu do kosti. Kost vykazuje piezoelektrické vlastnosti, tj. při tlaku nebo tahu se na jejích koncích vytváří elektrický náboj. Tato vlastnost u kovových materiálů chybí. Nabízí se tedy možnost přípravy piezoelektrického povlaku na povrch implantátu a tím zlepšení hojení a vazby implantátu do kosti. Je možné použít přímo součást kosti zvanou hydroxyapatit nebo dielektrické materiály například: BaTiO3. Navíc, dopování malým množstvím stříbra je možné zamezit šíření bakterií.
Image
Popis
Zařízení pro pokrytí osmi zubních implantátů během jednoho depozičního cyklu.
Image
Popis
Nanokrystalická vrstva BaTiO3
Na tématu se podílejí
