Technologický pokrok a klíčové prvky pro modulární integraci s rozlišením 5 nm (TAKEMI5)

V souladu s potřebami průmyslu a Moorova zákona, který je kvantifikován v dokumentech ITRS 2013/2015 a ECSEL JU MASP 2016, hlavním cílem projektu TAKEMI5 je objevit, vyvinout a demonstrovat litografickou metrologii, proces a integrační technologie, které umožní modulární integraci s rozlišením 5 nm. Toto je plánováno s dostupnými EUV/NA0.33 skenery, které jsou optimalizovány pro spolupráci s existujícími DUV/NA1.35 skenery, s návrhem systému a s vývojem a integrací nového hyper NA EUV litografického nástroje, aby bylo možné dosáhnout v  jednotlivé expozici rozlišení 5 nm při tvorbě komplexních integrovaných obvodů.